台積電2奈米正式放量只是起點！N2、A16到CoPoS全面重畫AI晶片版圖

當全球半導體產業全面迎向ＡＩ時代，先進製程的競賽，也開始出現新的變化。過去幾十年，晶片產業幾乎沿著摩爾定律一路向前，誰能把電晶體做得更小、更密，誰就有機會取得效能與成本優勢。但到了ＡＩ時代，單靠製程微縮已經愈來愈難滿足晶片設計需求。原因很直接。現在一顆高階ＡＩ晶片，不只有ＧＰＵ或ＣＰＵ，還要整合多顆高頻寬記憶體（ＨＢＭ），甚至將不同功能的Chiplet小晶片封裝在一起。晶片愈做愈複雜，半導體競爭也不再只是幾奈米的較量。 對台積電來說，二奈米因此不只是三奈米之後的下一個製程節點，而是另一個更大的起點。二五年第四季N2製程正式進入量產，二六年開始加速爬坡，新竹與高雄二奈米產能陸續開出。與過往先進製程主要由智慧型手機率先採用不同，這一輪二奈米需求，同時來自行動裝置、高效能運算與ＡＩ。