聯合新聞網高階CCL產能將缺到2029年
作者 尹慧中全文約 410 字
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聯合新聞網 · 文章頁摘要台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2026）昨（20）日開幕，業界持續聚焦PCB載板上游材料升級議題。業界普遍認為，目前高階銅箔基板（CCL）產能供不應求將延續至2029年後，台光電、聯茂、台燿、騰輝以及銅箔廠金居、玻纖一貫廠富喬等皆持續受惠。
台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2026）昨（20）日開幕，業界持續聚焦PCB載板上游材料升級議題。業界普遍認為，目前高階銅箔基板（CCL）產能供不應求將延續至2029年後，台光電（2383）、聯茂、台燿、騰輝以及銅箔廠金居、玻纖一貫廠富喬等皆持續受惠。...