聯合新聞網亞洲科技ETF 法人喊進！AI重新定義PCB鏈價值
作者 王奐敏全文約 922 字
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聯合新聞網 · 文章頁摘要TPCA Show 2026昨（20）日登場，今年聚焦AI高效能運算，包括銅箔基板（CCL），以及上游玻纖布、銅箔、鑽針與設備等相關廠商皆亮相；PCB製造端則涵蓋IC載板、硬板等業者最新技術吸睛，法人建議相關亞洲科技ETF可布局。
TPCA Show 2026昨（20）日登場，今年聚焦AI高效能運算，包括銅箔基板（CCL），以及上游玻纖布、銅箔、鑽針與設備等相關廠商皆亮相；PCB製造端則涵蓋IC載板、硬板等業者最新技術吸睛，法人建議相關亞洲科技ETF可布局。...