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亞洲科技ETF 法人喊進 TPCA Show 揭露 AI 重新定義 PCB 鏈價值

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TPCA Show 2026昨(20)日登場,今年聚焦AI高效能運算,包括銅箔基板(CCL),以及上游玻纖布、銅箔、鑽針與設備等相關廠商皆亮相;PCB製造端則涵蓋IC載板、硬板等業者最新技術吸睛,法人建議相關亞洲科技ETF可布局。

亞洲科技ETF 法人喊進 TPCA Show 揭露 AI 重新定義 PCB 鏈價值(新聞配圖)
配圖來源:經濟日報

本文共910字 TPCA Show 2026昨(20)日登場,今年聚焦AI高效能運算,包括銅箔基板(CCL),以及上游玻纖布、銅箔、鑽針與設備等相關廠商皆亮相;PCB製造端則涵蓋IC載板、硬板等業者最新技術吸睛,法人建議相關亞洲科技ETF可布局。...