AI 異質整合推升規格升級 法人點名看好13檔 PCB 供應鏈
作者 盧宏奇全文約 779 字
文章摘要
聯合新聞網 · 文章頁摘要人工智慧(AI)異質整合推升印刷電路板(PCB)往多層高密度互連(HDI)、載板大尺寸化升級,法人看好,欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)、台光電(2383)、台燿(6274)、聯茂(6213)、金像電(2368)、臻鼎-KY(4958)、華通(2313)、金居(8358)、尖點(8021)、台虹(8039)、台郡(6269)等供應鏈可望持續受惠。

人工智慧(AI)異質整合推升印刷電路板(PCB)往多層高密度互連(HDI)、載板大尺寸化升級,法人看好,欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)、台光電(2383)、台燿(6274)、聯茂(6213)、金像電(2368)、臻鼎-KY(4958)、華通(2313)、金居(8358)、尖點(...