中央社聯茂：高階材料需求旺到2029年 布局中國泰國擴產
作者 吳家豪全文約 1,235 字
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中央社 · 文章頁摘要2026台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show）今天登場，銅箔基板（CCL）大廠聯茂執行長蔡馨暳在場邊受訪表示，高階材料需求至少看旺到2028年與2029年，聯茂已拍板至2029年的產能擴建藍圖，在中國與泰國布局上採取「進可攻、退可守」策略。
銅箔基板（CCL）大廠聯茂執行長蔡馨暳20日出席台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show）受訪表示，高階材料需求至少看旺到2028年與2029年，聯茂已拍板至2029年的產能擴建藍圖。中央社記者吳家豪攝 115年10月20日（中央社記者吳家豪台北20日電）2026台灣電路板產業國際展覽會（TPC...