聯茂：高階材料需求旺到2029年 布局中國泰國擴產 - 財經新聞 - PChome Online 新聞

2026台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show）今天登場，銅箔基板（CCL）大廠聯茂執行長蔡馨?在場邊受訪表示，高階材料需求至少看旺到2028年與2029年，聯茂已拍板至2029年的產能擴建藍圖，在中國與泰國布局上採取「進可攻、退可守」策略。...