3年內月產能估增6成！聯茂執行長蔡馨暳：高階銅箔基板看旺至2029年

受惠AI伺服器及高速運算需求持續擴張，帶動高階銅箔基板（CCL）需求成長。聯茂（6213）參展TPCA Show，執行長蔡馨暳出席時受訪表示，看好高階CCL需求至少延續至2027、2028年，甚至2029年，相關廠房及設備均已提前規劃。預計今年底集團月產能達570萬張，2029年則上看915萬張，較今年底增加約六成。