應材與貝思半導體擴大策略合作發展新一代封裝技術

簡永祥10/2 18:59全文約 1,128 字

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本文共1065字美商應用材料公司與貝思半導體（BESI）宣布擴大雙方長期策略合作關係，此次合作延續雙方自2020年啟動的聯合開發計畫，並將協同創新的範疇，從混合鍵合進一步延伸至新的互連架構與應用，以支援半導體產業因應人工智慧（AI）發展所需的技術擴展藍圖。……