應用材料與貝思半導體擴大策略合作 推進新一代封裝技術
高兆麟全文約 1,220 字

開頭節錄全文請至原站閱讀
▲應用材料。(圖/應材提供) 記者高兆麟/台北報導 應用材料公司與貝思半導體宣布擴大雙方長期策略合作關係,貝思半導體加入應材設備與製程創新暨商業化(Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC)中心成為創新合作夥伴。……

▲應用材料。(圖/應材提供) 記者高兆麟/台北報導 應用材料公司與貝思半導體宣布擴大雙方長期策略合作關係,貝思半導體加入應材設備與製程創新暨商業化(Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC)中心成為創新合作夥伴。……