聯合新聞網半導體先進製程需求增溫 立盈營運看旺
作者 籃珮禎全文約 353 字
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聯合新聞網 · 文章頁摘要受惠AI與高頻寬記憶體（HBM）推升半導體先進製程稼動率，廢氫氟酸及氟化鈣汙泥回收需求強勁，半導體化學品資源循環廠立盈（7820）營運展望看俏。
受惠AI與高頻寬記憶體（HBM）推升半導體先進製程稼動率，廢氫氟酸及氟化鈣汙泥回收需求強勁，半導體化學品資源循環廠立盈（7820）營運展望看俏。 法人預期，隨著半導體龍頭往次世代埃米級節點推進，立盈氟系特化廢液處理量能逐年拉升，高階技術服務營收占比走高，後續營運動能可望持續增溫。...