經濟日報尖點 TPCA Show 2026聚焦 AI 應用 秀高階 PCB 精密鑽孔技術
作者 尹慧中全文約 1,648 字
文章摘要
經濟日報 · 文章頁摘要尖點科技（8021）今日宣布於TPCA Show 2026 台灣電路板產業國際展覽會中，展出多項高階PCB精密鑽孔技術與解決方案，涵蓋AI伺服器高階材料加工、微型深孔鑽孔、特殊刀具設計及高效能鍍膜等八大技術主題，展現公司持續投入精密加工技術研發、因應高階PCB製程升級的成果。
本文共1559字 尖點科技（8021）今日宣布於TPCA Show 2026 台灣電路板產業國際展覽會中，展出多項高階PCB精密鑽孔技術與解決方案，涵蓋AI伺服器高階材料加工、微型深孔鑽孔、特殊刀具設計及高效能鍍膜等八大技術主題，展現公司持續投入精密加工技術研發、因應高階PCB製程升級的成果。...