AI晶片封裝愈做愈大！玻璃基板、面板級封裝成PCB展焦點

AI晶片效能持續提升，先進封裝技術也面臨新一波挑戰。隨著AI運算對頻寬、功耗及晶片整合密度的要求愈來愈高，傳統封裝材料與製程必須持續升級，玻璃基板、面板級封裝（PLP）、混合鍵合（Hybrid Bonding）及小晶片（Chiplet）等次世代技術，成為產業關注焦點。今（20）日登場的TPCA Show 2026，也特別規劃「先進封裝主題專區」，集中呈現相關技術與供應鏈布局。