國際環宇時報TPCA Show-2026 東捷展先進封裝多元應用
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東捷科技與富臨科技於 TPCA Show 2026 攜手展出「雷射微加工 × Plasma電漿製程」雙核心技術。雙方結合雷射與電漿領域的技術實力，涵蓋從「表面處理與殘膠去除」至「雷射修整、解黏、開槽與切割」等關鍵工序，精準滿足先進封裝與高階載板不同階段的加工需求。...
東捷科技與富臨科技於 TPCA Show 2026 攜手展出「雷射微加工 × Plasma電漿製程」雙核心技術。雙方結合雷射與電漿領域的技術實力，涵蓋從「表面處理與殘膠去除」至「雷射修整、解黏、開槽與切割」等關鍵工序，精準滿足先進封裝與高階載板不同階段的加工需求。...