三立新聞網玻璃基板製程突破 韓廠半天縮為幾分鐘！台廠進度曝
作者 林浩博全文約 1,093 字
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三立新聞網 · 文章頁摘要次世代半導體封裝技術玻璃基板量產競賽持續升溫！南韓業者JNTC成功突破玻璃通孔填銅技術瓶頸，良率達94%，並規劃砸下新台幣82億元建廠，目標在2027年實現大規模量產。面對南韓對手強勢進逼，台灣供應鏈如欣興、群創及宸鴻也積極迎戰，陸續投入客戶驗證與試產線佈局，搶攻下一代先進封裝商機。
導覽目錄： 玻璃基板量產競賽升溫！綜合韓媒消息，南韓業者JNTC已將2mm玻璃基板關鍵的通孔填銅作業，從過去耗時半天至一天，大幅壓縮至幾分鐘，產品良率達94%，並鎖定2027年量產。面對南韓對手來勢洶洶，台廠欣興（3037）、群創（3481）已進入客戶驗證階段，宸鴻（3673）也布置了玻璃通孔試產線...