三立新聞網國際電路板大展登場 台廠22強秀肌肉
作者 廖珪如全文約 1,385 字
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三立新聞網 · 文章頁摘要2026年台灣電路板產業國際展覽會登場，展會規模與技術皆創歷史新高。受惠於AI伺服器與先進封裝需求強勁，今年台灣PCB產業海內外總產值預估將首度突破兆元大關。隨著產業朝向玻璃基板、高階CCL與CPO等新世代技術升級，供應鏈迎來強勁拉貨潮，帶動相關概念股成為市場焦點。
2026年台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2026）今（20）日登場，展會規模創下歷史新高，技術亮點從傳統PCB製程延伸至先進封裝與新世代材料，涵蓋玻璃核心基板、高階HDI厚板混壓、M10及M11新世代銅箔基板（CCL）、扇出型面板級封裝（FOPLP）、異質整合及共同封裝光學（CPO）...