西門子、台積電推進半導體設計自動化，聚焦先進製程、3DFabric 與矽光子

西門子宣布將持續深化與台積電的合作，共同推動 AI 驅動的自動化技術創新，加速先進半導體設計流程的開發與應用。基於雙方在台積電開放創新平台（OIP）生態系中的長期合作，西門子與台積電正進一步擴大在半導體設計工作流程方面的合作，協助雙方客戶提升生產力、加速設計週期，並因應日益複雜的設計挑戰。 作為此次合作的一部分，西門子與台積電已共同實現一款 AI 代理，可在數位積體電路（IC）與客製化 IC 設計流程中，自動修正設計規則檢查（DRC）違規。該 AI 代理由 Calibre 軟體提供支援，並與 Aprisa 軟體及 Solido 軟體深度整合，旨在協助工程團隊減少人工操作、提升工作流程效率，並縮短投片時程。 西門子數位工業軟體 EDA IC 產品事業部執行副總裁 Ankur Gupta 表示，透過結合西門子 EDA 產品組合與台積公司頂尖的製程及封裝技術，公司正協助客戶在生產力、速度與設計信心等層面邁向更高水準。 台積電生態系暨聯盟管理處處長 Aveek Sarkar 表示，面對日益複雜的半導體設計工作流程，AI 為提升生產力與效率帶來重要機會。與西門子等 OIP 生態系合作夥伴攜手合作，專注於提供智慧、可信賴的自動化技術，協助工程師因應不斷攀升的設計複雜度，同時達成嚴格的效能與能源效率目標。透過將 AI 導入設計流程的關鍵階段，協助雙方客戶充分運用台積公司引領業界的製程與先進封裝技術，加速拓展 AI 創新。 西門子與台積電正透過西門子的 Fuse EDA AI System 和 Fuse EDA AI Agent 推進 AI 驅動的半導體設計，支援自主執行、長時間運作及自主驗證的 EDA 工作流程。同時，雙方也將持續針對 TSMC 3DFabric® 技術展開合作，推動先進 3D IC 設計。 西門子指出，已透過 Calibre 3DStack Advanced 軟體提供多機支援，用於執行小晶片間的天線效應驗證，其中包括對 TSMC-SoIC 的支援，並推進 CoWoS-L 支援認證。相關合作也展現了 TSMC-SoW 介面檢查流程的效能提升。 除了取得 TSMC 3DFabric 技術的靜態與暫態熱分析認證外，Calibre 3DThermal 軟體亦已取得 TSMC A16™ 靜態與暫態熱分析認證，並完成系統級晶圓熱分析參考流程的支援。雙方目前也正推進 TSMC-COUPE（Compact Universal Photonic Engine）參考流程的相關工作。 雙方持續完善對 3Dblox 的完整支援，包括與主要共同客戶合作進行晶片與封裝協同設計。西門子與 TSMC 也正攜手開發由預先模擬驅動的裸晶間（Die-to-Die）自動繞線功能。該功能由 Aprisa 軟體提供支援，可協助設計人員產生符合訊號完整性規格要求的繞線配置。 西門子 EDA 技術也已支援 TSMC-COUPE™ 功能的設計、實作與驗證。雙方的矽光子共同開發工作使用涵蓋西門子產品。雙方目前正持續進行面向 TSMC-COUPE 的 Calibre 3DThermal 解決方案的共同驗證；雙方將持續針對先進製程節點認證及設計支援展開合作，如 Calibre nmDRC、Calibre nmLVS、Calibre xACT 和 Calibre PERC 已取得 TSMC A14 製程節點認證。 （首圖來源：西門子） 您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews