應材攜貝思半導體擴大先進封裝合作，布局 3D IC、面板整合與 CPO 技術

林妤柔10/2 16:30全文約 925 字

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應用材料與貝思半導體（BESI）宣布擴大雙方長期策略合作關係，貝思半導體加入應材 EPIC 中心成為創新合作夥伴。此次合作延續雙方自 2020 年啟動的聯合開發計畫，並將協同創新的範疇從混合鍵合進一步延伸至新的互連架構與應用。……