台積電資本支出飆破600億美元！設備、封測供應鏈誰能吃到紅利？內行人都在看這個

台積電二奈米正式進入放量，先進封裝也同步加速升級。從N2、A16到CoWoS、SoIC與CoPoS，AI晶片競爭正從製程微縮一路延伸至系統整合。伴隨資本支出持續擴張，設備、材料、封測等供應鏈，也迎來下一波成長機會。 文／吳旻蓁 當全球半導體產業全面迎向ＡＩ時代，先進製程的競賽，也開始出現新的變化。……