美光台中先進封裝二廠啟用　鎖定HBM商機、2027年產能已大多預訂

AI需求持續推升高頻寬記憶體（HBM）商機，美光加碼台灣先進封裝布局。美光今（15）日在台中舉行先進封裝與測試二廠（AATT2）啟用典禮，總統賴清德、經濟部長龔明鑫及美光總裁暨營運長Manish Bhatia等人出席。美光指出，2027年大部分HBM產能已獲客戶預訂，預期至2028年前，HBM市場需求成長速度將持續超越傳統DRAM，台灣在全球先進記憶體與AI供應鏈中的戰略地位進一步提升。