輝達Feynman要換玻璃基板？ 2028量產倒數 台廠設備、面板供應鏈提前卡位

外媒傳出輝達評估在下一代ＡＩ晶片封裝導入玻璃基板，並要求供應鏈在二年內完成技術開發，最快並在二○二八年前導入，相關供應鏈及股價不僅短線受到高度關注，後續也將隨著時序接近輝達Feynman平台的推出時程，接棒成為最具題材性的投資族群。 事實上，在此之前，台廠供應鏈針對玻璃基板的技術開發，早已如火如荼。在Blackwell晶片之前，現有的半導體封裝製程都尚能因應，但隨著ＡＩ晶片尺寸愈來愈大，下世代的Rubin晶片尺寸將由Blackwell世代的75×85mm擴大至95×98mm，Chiplet的數量增加，封裝變得更複雜、散熱的難度更高，整個ＡＩ晶片系統的製造挑戰也加劇，晶片基板變革已是不得不的趨勢。