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友達攻入下一代AI封裝!插旗玻璃基板關鍵技術 爆「12家供應鏈黑馬」

作者 吳美觀、林麗雪 · 機構署名 先探投資週刊 · 署名 編輯、文

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儘管量產挑戰不少,然玻璃基板發展攸關下世代AI晶片發展榮枯,供應鏈已技術開發多時,二八年量產落地前,題材想像空間不小。外媒傳出輝達評估在下一代AI晶片封裝導入玻璃基板,並要求供應鏈在二年內完成技術開發

友達攻入下一代AI封裝!插旗玻璃基板關鍵技術 爆「12家供應鏈黑馬」(新聞配圖)
配圖來源:中時新聞網

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