光電測試平台成 CPO 量產關鍵,測試設備供應鏈版圖將迎新變局
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科技新報 · 文章頁摘要根據 TrendForce 最新 AI 互連技術研究,隨 AI 資料中心推升高速傳輸需求,共同封裝光學(CPO)逐步邁向量產,縮短測試時間、降低成本成為重要課題。由於 CPO 需協同進行電性與光學量測,測試設備與軟體的整合需求升高,預期 2027 年將是測試架構收斂的關鍵年。傳統半導體自動測試設備(...

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根據 TrendForce 最新 AI 互連技術研究,隨 AI 資料中心推升高速傳輸需求,共同封裝光學(CPO)逐步邁向量產,縮短測試時間、降低成本成為重要課題。由於 CPO 需協同進行電性與光學量測,測試設備與軟體的整合需求升高,預期 2027 年將是測試架構收斂的關鍵年。傳統半導體自動測試設備(...

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