AI晶片封裝大突破！韓廠攻克玻璃基板技術　拚2027年量產

人工智慧（AI）晶片需求持續升溫，半導體先進封裝技術也迎來新突破。南韓玻璃基板廠商JNTC宣布，成功開發玻璃通孔（TGV）關鍵製程技術，將原本需要半天甚至超過一天的銅填充工序，大幅縮短至數分鐘，並完成美國主要半導體客戶的產品驗證，預計2027年開始量產供應。