半天工序→分鐘級！韓廠突破TGV關鍵技術 獲美科技巨頭驗證

AI晶片帶動先進封裝需求升溫，韓國玻璃基板業者JNTC宣布突破玻璃通孔（TGV）關鍵技術，成功將原本最長需要一天的銅填充時間大幅縮短至「分鐘級」，並已完成美國半導體企業的產品驗證，預計明年開始量產供應2mm玻璃核心基板。...