玻璃基板成封裝焦點 群創、友達亮燈領漲

AI晶片朝高算力、大尺寸封裝發展，玻璃基板技術成為市場新焦點。隨CoWoS等先進封裝持續大型化，玻璃基板被視為下一世代封裝材料的重要選項，帶動玻璃通孔（TGV）技術及相關材料、設備需求升溫。台股玻璃基板概念股吸引資金湧入，群創（3481）、友達（2409）等四檔同步亮燈漲停，成盤面焦點。 根據CMoney統計，群創、友達、雷科、鈦昇於30日漲停，其餘均豪、弘塑、牧德、群翊上漲1.62～3.2％區間。其中群創最受寵，獲三大法人加碼57.03億元，其次為友達，獲三大法人買超26.77億元。 據外電報導，輝達評估在下一代AI晶片封裝導入玻璃基板，半導體大廠相繼卡位玻璃基板，CoWoS大型化催化TGV材料革命。法人表示，隨AI晶片封裝面積由5.5倍光罩尺寸，朝向14倍光罩尺寸升級，傳統有機樹脂載板面臨熱翹曲與線路密度瓶頸。