玻璃基板崛起 面板廠搶上車

外媒傳出輝達評估在下一代AI晶片封裝導入玻璃基板，帶動台灣面板及玻璃加工廠布局受到關注。友達攜手康寧展示玻璃核心基板技術，群創持續與客戶開發及驗證玻璃通孔（TGV）技術；正達、TPK-KY也投入相關加工技術及試產。業者表示，產品距離大規模商用仍須跨過製程良率與客戶認證門檻。 根據南韓媒體報導，輝達正評估玻璃基板方案，並與德國設備廠SCHMID等供應鏈業者合作，也希望台灣、南韓及日本基板廠在兩年內完成技術開發，最快可能在2028年前導入。 報導另稱，輝達執行長黃仁勳曾與SK集團會長崔泰源討論下一代半導體合作，並推動台積電開發玻璃基板技術；相關合作內容與導入時程仍待各公司確認。玻璃基板具有高平整度及尺寸穩定性，可支援更大尺寸的晶片封裝，並降低基板翹曲風險。