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西門子與聯電合作 開發3D IC先進流程

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西門子與聯電合作 開發3D IC先進流程(新聞配圖)
配圖來源:聯合新聞網

西門子數位化工業軟體近日與聯電(2303)合作,為聯電的晶圓對晶圓堆疊(wafer-on-wafer)及晶片對晶圓堆疊(......