聯電攜手西門子 加速3D IC產品設計時程

西門子數位化工業軟體 (西門子 EDA) 今 (29) 日宣布，與晶圓代工廠聯電 (2303-TW)(UMC-US) 合作，提供新的多晶片 3D IC 工作流程，將加速雙方客戶整合產品設計時程。...