西門子、聯電強強聯手，加速 3D IC 開發時程

作者侯冠州2022/9/29 14:54

西門子數位化工業軟體今日宣布與聯電（UMC）合作，為聯電的晶圓對晶圓堆疊（wafer-on-wafer）及晶片 […]...