← 聯合新聞網報導聯合新聞網拜登簽署晶片法案 盼美國製造並提高對中競爭力未署名2022/8/10 01:46#美國33 家 · 1314 篇#拜登29 家 · 234 篇#半導體29 家 · 388 篇配圖來源:聯合新聞網美國總統拜登今天在白宮簽署晶片法案,將為美國半導體生產挹注超過500億美元政府補貼,推動半導體產業與科學研究,以提高美國......https://udn.com/news/story/6813/6525488