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拜登簽署晶片法案 盼美國製造並提高對中競爭力

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拜登簽署晶片法案 盼美國製造並提高對中競爭力(新聞配圖)
配圖來源:聯合新聞網

美國總統拜登今天在白宮簽署晶片法案,將為美國半導體生產挹注超過500億美元政府補貼,推動半導體產業與科學研究,以提高美國......