← 聯合新聞網報導聯合新聞網超微攜台積電開發三維小晶片技術 年底前可望量產未署名2021/6/2 09:32#台積電26 家 · 308 篇#超微7 家 · 11 篇#晶圓代工廠3 家 · 19 篇配圖來源：聯合新聞網美商超微（AMD）與晶圓代工廠台積電密切合作，開發三維（3D ）小晶片（chiplet）技術，相關運算產品預計今年底前生......https://udn.com/news/story/7240/5502471
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