AMD、台積電開發三維小晶片，年底前可望量產！

來源中央社2021/6/2 14:11

AMD 執行長蘇姿丰指出， 3D chiplet 提供的互連密度比 2D chiplet 高出超過 200 倍，也比現有 3D 封裝解決方案高出超過 15 倍的密度。...