超微與台積電合作首推3D小晶片先進封裝 年底前可望量產

〔記者洪友芳／新竹報導〕今日在台北國際電腦（COMPUTEX）CEO論壇的專題演說中，正式亮出採用台積電3D堆疊及先進的封裝技術（3D Fabric）的3D小晶片（chiplet），代表台積電在...