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聯茂與三菱瓦斯簽署合資協議 擴展半導體封裝材料業務

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聯茂與三菱瓦斯簽署合資協議 擴展半導體封裝材料業務(新聞配圖)
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聯茂(6213)今(23)日董事會通過與三菱瓦斯化學株式會社(MGC)簽署合資協議。聯茂表示,為因應半導體市場成長,擴展......