← 中時新聞網報導中時新聞網《電子零件》聯茂攜手三菱 進軍半導體封裝基板未署名2020/10/23 04:10#聯茂4 家 · 7 篇#全球7 家 · 208 篇#MGC#半導體封裝#基板原站閱讀全文請至原站閱讀。https://www.chinatimes.com/realtimenews/20201023004028-260410