聯茂與日本三菱瓦斯擬在台成立合資公司 開發BT載板基材

CCL 廠聯茂 (6213-TW) 在高速傳輸材料市場將進行進一步的開發，擬與日本三菱瓦斯化學擬在台成立合資公司，共同開發 BT 載板的半導體封裝基材，預計明年開始送樣，共同進軍此一每年達 10 億美元市場規模的市場。...