科技新報

弘塑集團代理日本先進鍵合及精密表面處理設備,布局先進封裝市場

作者 Atkinson

人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)持續推升先進封裝需求,隨著晶片堆疊、異質整合與背面供電等技術快速發展,鍵 […]...