← 科技新報報導科技新報弘塑集團代理日本先進鍵合及精密表面處理設備,布局先進封裝市場作者 Atkinson8/11 15:00#公司治理4 家 · 34 篇#半導體19 家 · 219 篇#封裝測試2 家 · 11 篇#材料、設備1 家 · 21 篇#零組件4 家 · 44 篇#佳霖科技#先進封裝10 家 · 34 篇#弘塑4 家 · 7 篇#青輝半導體人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)持續推升先進封裝需求,隨著晶片堆疊、異質整合與背面供電等技術快速發展,鍵 […]...https://finance.technews.tw/2026/08/11/gptc-is-an-authorized-distributor-of-advanced-japanese-bonding-and-precision-surface-treatment-equipment/