科技新報

英特爾研發 XBM 次世代記憶體架構挑戰 HBM4,規劃 2030 年進入商業化市場

作者 Atkinson

隨著 AI 晶片需求暴增,現有的 HBM(高頻寬記憶體)面臨缺貨、價格高昂及高功耗等挑戰,業界甚至開始尋求 L […]...