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英特爾要顛覆HBM?XBM記憶體曝光、封裝成本有望大降

機構署名 鉅亨網新聞中心

人工智慧推升 HBM 需求,英特爾最新曝光的 XBM(Cross-Batch Memory)專利,提出以 BEOL DRAM、UCIe 互連與全新封裝設計取代傳統 HBM 架構,目標降低封裝成本、提升良率並改善擴充性。XBM 與 ZAM 有...