← 科技新報報導科技新報蘋果與博通達成 300 億美元規模協議,市場關注蘋果首款自研 AI 伺服器晶片作者 Atkinson7/9 07:00#AI 人工智慧1 家 · 167 篇#Apple15 家 · 52 篇#IC 設計1 家 · 29 篇#iPhone12 家 · 38 篇#伺服器12 家 · 62 篇#半導體20 家 · 335 篇#國際觀察1 家 · 66 篇#晶片14 家 · 180 篇#處理器3 家 · 17 篇#電腦4 家 · 18 篇#ASIC6 家 · 13 篇#IC設計4 家 · 19 篇#伺服器處理器1 家 · 2 篇#博通9 家 · 36 篇#晶圓代工8 家 · 29 篇#聯想3 家 · 5 篇#英特爾13 家 · 54 篇#蘋果17 家 · 119 篇#鴻海16 家 · 61 篇蘋果正式宣布擴大與晶片製造商博通(Broadcom)的合作關係,雙方達成一項預計總值超過300億美元的多年期協 […]...https://finance.technews.tw/2026/07/09/apple-and-broadcom-reach-30-billion-agreement/