科技新報

面板級封裝市場競爭白熱化，韓媒指台積電積極布局 PLP 技術抗衡三星

作者 Atkinson

隨著人工智慧（AI）半導體需求激增，「面板級封裝」（Panel Level Packaging，PLP）技術被 […]...

https://technews.tw/2026/06/16/south-korean-media-reports-that-tsmc-is-actively-developing-plp-technology-to-compete-with-samsung/