← 科技新報報導科技新報台積電結合台日供應鏈發表玻璃基板封裝成果,給韓國對手強大威脅作者 Atkinson6/18 17:30#半導體17 家 · 225 篇#封裝測試1 家 · 12 篇#材料、設備1 家 · 15 篇#Absolics#LG Innotek#三星11 家 · 44 篇#先進封裝7 家 · 20 篇#台積電23 家 · 373 篇#玻璃基板4 家 · 6 篇#英特爾15 家 · 93 篇晶圓代工龍頭台積電近日公開以台灣與日本為中心的生態系所開發的「玻璃基板」半導體封裝商業化驗證成果。這項技術突破 […]...https://technews.tw/2026/06/18/tsmc-in-collaboration-with-its-taiwanese-and-japanese-supply-chains-announced-its-glass-substrate-packaging-verification-results/