韓媒：台積電面板級封裝PLP晶片明年量產與三星競爭領先地位

機構署名鉅亨網新聞中心6/15 19:08

隨著人工智慧 (AI) 晶片需求爆發，半導體封裝技術正迎來重大變革。據韓媒 etnews 報導，台積電 (TSM-US)(2330-TW) 正積極建立「面板級封裝」(Panel-Level Packaging, PLP) 的大規模...