三星要搶先進封裝市場大餅，預計導入面板級封裝技術加入競爭

根據朝鮮日報報導，三星半導體事業近期在高頻寬記憶體 （HBM） 與晶圓代工領域迎接富書趨勢，但在人工智慧 （A […]...