科技新報

聯電布局先進封裝 DTC 技術展現效益,打入高通供應鏈搭上邊緣 AI 市場

作者 Atkinson

隨著 AI 伺服器與高效能運算(HPC)需求持續升溫,半導體晶片的功耗正快速向千瓦(kW)等級邁進,使「供電效 […]...