AI商機太誘人!三星傳興建先進封裝廠 搶攻HBM商機
鉅亨網編譯段智恆
隨著人工智慧 (AI) 帶動高頻寬記憶體 (HBM) 需求持續升溫,南韓科技巨擘三星電子 (Samsung Electronics)(005930-KR) 傳出正考慮在南韓西南部光州市興建先進半導體封裝工廠,進一步強化其 AI 晶片供應...
隨著人工智慧 (AI) 帶動高頻寬記憶體 (HBM) 需求持續升溫,南韓科技巨擘三星電子 (Samsung Electronics)(005930-KR) 傳出正考慮在南韓西南部光州市興建先進半導體封裝工廠,進一步強化其 AI 晶片供應...