科技新報

蘋果首與印度晶片廠商談,iPhone 零件組裝與封裝

來源 中央社

印度《經濟時報》今天引述知情人士報導,蘋果正與印度晶片製造商初步磋商,討論 iPhone 組裝並封裝零組件。 […]...