← 科技新報報導科技新報蘋果首與印度晶片廠商談,iPhone 零件組裝與封裝來源 中央社2025/12/17 13:00#Apple8 家 · 32 篇#iPhone17 家 · 57 篇#國際貿易2 家 · 46 篇#國際金融1 家 · 25 篇#零組件3 家 · 28 篇#中國20 家 · 616 篇#印度18 家 · 63 篇#印度製造#蘋果16 家 · 86 篇#關稅17 家 · 94 篇印度《經濟時報》今天引述知情人士報導,蘋果正與印度晶片製造商初步磋商,討論 iPhone 組裝並封裝零組件。 […]...https://finance.technews.tw/2025/12/17/apple-india-iphone/