← 科技新報報導科技新報iPhone 18 傳晶片封裝再升級,散熱與長時間效能可望進一步強化作者 邱倢芯2025/12/15 10:51#Apple11 家 · 32 篇#iPhone17 家 · 50 篇#晶片16 家 · 134 篇#A20 Pro 晶片1 家 · 2 篇#A20 晶片#iPhone 183 家 · 3 篇#晶片封裝#蘋果17 家 · 78 篇繼 iPhone 17 Pro 系列導入均熱板(vapor chamber)後,蘋果在高階 iPhone 的散 […]...https://technews.tw/2025/12/15/iphone-18-chip-packaging-upgraded/