← 信傳媒報導信傳媒印度媒體揭露:蘋果第一次和印度半導體公司談當地組裝與封裝晶片作者 邱立玲2025/12/17 13:50#蘋果16 家 · 86 篇#封裝2 家 · 2 篇#晶片15 家 · 126 篇#印度18 家 · 63 篇#測試3 家 · 3 篇#iPhone17 家 · 57 篇美國科技巨頭蘋果公司(Apple )正在與至少一個合作夥伴進行初步洽談,可能促成...https://www.cmmedia.com.tw/home/articles/58608